MDM-9SSF

功能描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> D-Sub

系列:Micro D 金属外壳 (MDM)

产品培训模块:D-Sub Connectors

产品目录绘图:170 Series Front Footprint 9,15,25-,37 Position 172 Series High Profile

特色产品:M-SERIES D-Sub Connectors

标准包装:25

系列:172

连接器类型:D-Sub

位置数:25

行数:2

外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B)

触点类型::信号

连接器类型:插座,母形插口

安装类型:通孔

法兰特点:板侧(4-40)

端子:焊接

特点:-

外壳材料,表面处理:钢,带黄色铬酸盐镀层

触点表面涂层:

触点涂层厚度:闪光

防护等级:-

工作温度:-50°C ~ 100°C

额定电压:500V

额定电流:5A

体座材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

颜色:

产品目录页面:289 (CN2011-ZH PDF)

其它名称:10625F

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